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차세대 3D 메모리 핵심 소자 세계 최초 개발
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차세대 반도체 핵심소재로 열적으로 안정된 강유전체 소재 최초 개발한국과학기술원 전기및전자공학부 전상훈 교수 연구팀이 하프니아 강유전체 소재의 물…
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14mm3
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2022.12.12
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