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반도체 공정으로 금속 유기 골격체 전기 전도도 “73배” 높였다
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[포항공과대학교 연구팀, 화학기상증착법 활용해 2차원 전도성 금속 유기 골격체 합성…최초로 박막 제작 성공][전기 전도도 획기적으로 높여…기존 …
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14mm3
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등록일
2022.10.18
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