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삼성 인텔 TSMC 모두 하는 후면전력공급 반도체 공정 기술 BSPDN의 면면은
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2024.05.09
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TSMC를 압도할 공정기술을 개발중인 인텔
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2023.09.30
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3D 프린팅 기반의 뇌 이식용 뉴럴 프로브 공정 기술 개발
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- 3D 프린팅 기반의 뇌 이식용 뉴럴 프로브 공정 기술 개발한국과학기술원 전기 및 전자공학부 정재웅 교수 연구팀이 미국 워싱턴 대학교(Wash…
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2023.01.18
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