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EUV 공정 · 하이케이 메탈게이트 · 다이렉트 본딩 도입 가속화
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2024.07.24
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미래 반도체 기술의 핵심.. 하이브리드 본딩의 역할과 전망
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등록일
2024.05.29
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하이브리드 본딩 본격 개화.. 삼성·SK 도입 준비 '착착'
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등록일
2024.02.02
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반도체 후공정 업계가 주목하는 레이저 본딩 강자 프로텍
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등록일
2024.01.29
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고질적 레이저 본딩 이슈, 해결 방법 찾은 아큐레이저
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2024.01.18
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하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화 삼성 SK도 쫓는다
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등록일
2023.07.13
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반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다
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등록일
2023.07.04
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TSMC도 탐내던 프로텍의 그 장비, 이제 팔 수 있다
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등록일
2023.06.05
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한미반도체, 어드밴스드 패키징 관련 TSV 본딩 장비
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한미반도체, 어드밴스드 패키징 관련 TSV 본딩 장비
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14mm3
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2022.10.23
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