AM5 마더보드용 AMD의 하이엔드 X670 칩셋은 듀얼 칩셋 설계를 특징
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AMD는 CPU와 GPU뿐 아니라 차세대 AM5 X670 마더보드 플랫폼을 구동하는 칩셋에도 칩렛 경로를 적용하는 것으로 보입니다.
차세대 AM5 마더보드에 듀얼 칩셋 설계를 제공하는 AMD X670 칩셋
이 보고서는 Asmedia 와 함께 AMD의 곧 출시될 X670 칩셋을 하이엔드 AM5 마더보드에 전원을 공급할 것이라고 확인할 수 있었던 Tomshardware에서 나온 것입니다.
보고서에 따르면 X670 칩셋은 작년 에 소문 이 났던 듀얼 칩렛 디자인을 특징으로 합니다.
칩렛 디자인은 상위 X670 부품에만 적용되며 B650 및 A620과 같은 주류 칩은 단일 칩 디자인을 계속 사용할 것입니다.
ChinaTimes 에 따르면 새로운 칩셋은 TSMC 6nm 공정 노드에서 제조됩니다.
AMD B650 칩셋은 AM5 CPU에 PCIe 4.0 x4 인터커넥트를 제공하며, AM5 CPU의 종류에 따라 PCIe Gen 5.0 연결을 지원합니다.
젠 4 코어 아키텍처를 기반으로 한 AMD의 라이젠 7000 CPU는 PCIe 5.0 연결을 허용하고 AM5 소켓을 강타할 렘브란트 APU는 젠 3+ 설계를 기반으로 하기 때문에 PCIe 4.0으로 제한될 것으로 보입니다.
X670 PCH용 두 칩렛은 동일하므로 본질적으로 AMD가 Ryzen 7000 CPU를 탑재한 차세대 AM5 마더보드에서 IO 제품을 제공할 것이라는 의미입니다.
이전 소문은 X670이 B650 칩셋에 비해 2배의 IO 기능을 제공할 것이라고 언급했습니다.
현재 AMD X570 칩셋은 16개의 PCIe Gen 4.0 레인과 10개의 USB 3.2 Gen 2 링크를 제공하므로 향후 칩셋에서 24개 이상의 PCIe Gen 5.0 레인을 볼 수 있으며 이는 특히 IO 기능에 지장을 줄 수 있습니다.
이 플랫폼이 PCIe Gen 5 NVMe SSD 및 차세대 그래픽 카드를 호스팅하는 최초의 플랫폼이 될 것이라는 사실입니다.
프로세서 컴퓨팅 코어는 TSMC의 5nm 공정을 사용하고 프로세서의 맞춤형 IO 칩은 TSMC의 6nm 공정을 사용하여 생산됩니다. 라파엘 프로세서는 AM5 플랫폼을 채택해 듀얼 채널 DDR5와 PCIe Gen 5를 지원합니다.
AMD가 하반기 데스크탑 시장을 공략하는 중요한 제품군이 될 것이다.
AMD Raphael 프로세서는 확실히 차세대 600 시리즈 칩셋과 쌍을 이룰 것이며 고급형 X670 칩셋은 듀얼 칩 아키텍처를 사용할 것입니다.
공급망 분석, 과거 컴퓨터의 칩셋 아키텍처는 원래 사우스 브릿지와 노스 브릿지로 구분되었습니다.
이후 일부 기능이 프로세서에 통합된 후 단일 칩셋 아키텍처로 변경되었습니다.
그러나 AMD의 신세대 프로세서가 점점 더 강력해지면서 CPU 전송 채널 수는 제한적입니다.
따라서 X670 칩셋은 듀얼 칩 아키텍처로 돌아가기로 결정되었으며, 일부 고속 전송 인터페이스는 X670의 듀얼 칩 지원에 의해 다시 지원될 것이다.
Supermicro AM5 플랫폼의 X670 칩셋은 Xiangshuo에서 설계 및 양산할 예정입니다.
듀얼 칩 아키텍처이기 때문에 각 컴퓨터에는 USB 4, PCIe Gen 4 및 SATA와 같은 서로 다른 전송 인터페이스를 지원하는 2개의 칩이 장착됩니다.
ChinaTimes를 통해 기계 번역
PCIe Gen 5.0 표준에 크게 베팅한 AMD는 또한 Radeon RX 제품군에서 새로운 PCIe Gen 5 플랫폼과 함께 작동할 Gen 5 그래픽 카드를 출시하는 최초의 GPU 제조업체가 될 수 있음을 암시할 수 있습니다.
이것은 여전히 PCIe Gen 4 표준에 의존 할 NVIDIA에 큰 타격이 될 것 입니다.
보다 최근에는 AMD B650 칩셋 기반 AM5 마더보드가 내부적으로 보드 파트너에서 이미 테스트 중인 엔지니어링 샘플을 실행하는 것이 발견 되었습니다. AM5 플랫폼과 함께 AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU는 이제 Computex와 2022년 3분기 초에 공개될 것으로 예상됩니다.
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