24년 1분기까지 삼성 HBM3e 검증 완료 예상, 26년 HBM4 출시 예정..
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트렌드포스의 최신 HBM 시장 조사에 따르면, 엔비디아는 보다 강력하고 효율적인 공급망 관리를 위해 HBM 공급업체를 다각화할 계획입니다.
삼성의 HBM3(24GB)는 올해 12월까지 엔비디아의 검증을 완료할 것으로 예상됩니다.
아래 타임라인에 요약된 HBM3e의 진행 상황을 보면 마이크론은 7월 말, SK하이닉스는 8월 중순, 삼성은 10월 초에 8단(24GB) 샘플을 엔비디아에 제공한 것으로 나타났습니다.
2분기에 걸쳐 진행될 것으로 예상되는 HBM 검증 프로세스의 복잡성을 고려할 때, 일부 제조업체는 2023년 말에나 HBM3e 예비 결과를 알 수 있을 것으로 예상합니다.
그러나 일반적으로 주요 제조업체는 1분기까지 확실한 결과를 얻을 수 있을 것으로 예상됩니다.
특히 최종 평가가 아직 진행 중이기 때문에 이 결과는 2024년 NVIDIA의 조달 결정에 영향을 미칠 것입니다.
- 고급 AI 칩 라인업을 확장하며 하이엔드 칩 시장을 계속 장악하고 있는 NVIDIA
2024년이 다가오면서 많은 AI 칩 공급업체가 최신 제품을 출시하고 있습니다.
현재 HBM을 활용하는 NVIDIA의 2023년 하이엔드 AI 라인업에는 A100/A800 및 H100/H800과 같은 모델이 포함됩니다.
2024년에 NVIDIA는 제품 포트폴리오를 더욱 세분화할 계획입니다.
새롭게 추가되는 제품에는 6개의 HBM3e 칩을 사용하는 H200과 8개의 HBM3e 칩을 사용하는 B100이 포함될 예정입니다.
또한, NVIDIA는 자체 Arm 기반 CPU와 GPU를 통합하여 GH200 및 GB200을 출시하여 더욱 전문화되고 강력한 AI 솔루션으로 라인업을 강화할 예정입니다.
이와는 대조적으로, AMD는 2024년에 HBM3가 탑재된 MI300 시리즈에 초점을 맞추고 있으며, 차세대 MI350을 위해 HBM3e로 전환하고 있습니다.
이 회사는 2분기 24분기에 MI350에 대한 HBM 검증을 시작할 것으로 예상되며, 1분기 25분기에 상당한 제품 램프업이 예상됩니다.
인텔 하바나는 6개의 HBM2e 스택을 활용하는 가우디 2를 2H22에 출시했습니다.
2024년 중반에 출시될 예정인 가우디 3는 HBM2e를 계속 사용하지만 8개의 스택으로 업그레이드될 것으로 예상됩니다.
트렌드포스는 최첨단 HBM 사양, 제품 준비도, 전략적 타임라인을 갖춘 엔비디아가 GPU 부문, 더 나아가 경쟁이 치열한 AI 칩 시장에서 선도적인 위치를 유지할 수 있을 것으로 보고 있습니다.
- HBM4, 커머셜 DRAM을 넘어 커스터마이징으로 전환할 수 있습니다.
HBM4는 2026년에 출시될 예정이며, NVIDIA 및 기타 CSP의 향후 제품에 맞춰 향상된 사양과 성능을 제공할 예정입니다.
더 빠른 속도를 향한 노력에 힘입어 HBM4는 파운드리에서 공급할 최하위 로직 다이(베이스 다이)에 12nm 공정 웨이퍼를 처음으로 사용할 예정입니다.
이러한 발전은 고속 메모리 기술의 진화하는 환경을 반영하여 각 HBM 제품에 대한 파운드리와 메모리 공급업체 간의 협업을 의미합니다.
더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 요구가 높아짐에 따라 HBM4는 현재의 12단(12hi) 스택에서 16단(16hi) 스택으로 확장될 예정이며, 새로운 하이브리드 본딩 기술에 대한 수요를 촉진할 것입니다.
HBM4 12hi 제품은 2026년에 출시될 예정이며, 16hi 모델은 2027년에 출시될 예정입니다.
마지막으로, 트렌드포스는 HBM4 시장에서 커스터마이징 수요에 대한 중요한 변화에 주목합니다.
구매자들은 맞춤형 사양을 시작하고, SoC에 인접한 기존 레이아웃에서 벗어나 SoC 위에 직접 HBM을 쌓는 등의 옵션을 모색하고 있습니다.
이러한 가능성은 아직 평가 중이지만, 트렌드포스는 HBM 산업의 미래를 위해 보다 맞춤화된 접근 방식이 등장할 것으로 예상했습니다.
범용 DRAM의 표준화된 접근 방식과 달리 맞춤화를 향한 이러한 움직임은 고유한 설계 및 가격 전략을 가져올 것으로 예상되며, 이는 기존의 프레임워크에서 벗어나 HBM 기술의 전문화된 생산 시대를 예고하는 신호탄이 될 것입니다.
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