삼성, 엔비디아 HBM3E 퀄테스트…사실상 불발 수순

복수의 업계 관계자들에 따르면 현재 1년 넘게 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)을 받고 있는 삼성전자 HBM3E 제품이 늦어도 올 3분기 중에는 테스트를 통과할 것으로 예상됐지만 아직 통과하지 못하면서 연내 통과가 힘들다는 관측이 유력시된다.

이미 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E 8단 및 12단 제품을 납품하는 상황이어서 삼성전자의 HBM3E 납품은 실익도 적은 상황이다. HBM 시장은 해마다 주력 제품이 바뀌는데 내년 이후에는 HBM4 시장이 대세가 될 가능성이 높다.

이에 삼성전자는 HBM3E 대신, 곧바로 HBM 6세대인 HBM4 납품에 주력할 것으로 알려졌다.

15일 업계에 따르면 엔비디아 퀄테스트를 받고 있는 삼성전자 HBM3E 납품이 사실상 힘들 것이라는 분석이 들린다. 만에 하나 연내 퀄테스트 승인을 받는다고 해도 내년 4분기에 엔비디아가 차세대 HBM4를 탑재한 AI 가속기 '루빈'을 출시할 예정이어서 삼성전자 입장에선 HBM3E 납품에 연연할 이유가 없다.

삼성전자에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자의 HBM3E 엔비디아 납품은 이제 지연 수준이 아니라 사실상 납품 자체가 이뤄지지 않는다고 봐야 한다"며 "삼성전자가 HBM3E 대신 차세대 HBM4 납품에 매진하는 것이 순서상으로도 맞다"고 밝혔다.

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