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최신 소문에 따르면 상위 16코어 구성에는 최대 170W의 전력이 필요할 수 있습니다.AMD는 이미 3분기에 출시될 것으로 알려진 Ryzen 7…
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2022년 3월 23일 – 마더보드, 그래픽 카드 및 하드웨어 솔루션의 선두 제조업체인 GIGABYTE Technology(TWSE: 2376)…
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[연구팀, 페로브스카이트 이용해 세계 최고 성능 P형 트랜지스터 개발][“반도체 소재 용액화…문서 찍어내듯 간단히 제작 가능”]직지심체요절로 시…
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- 최근까지 TSMC의 N5 공정은 애플이 거의 독점적으로 이용. 그러나 더 많은 기업들이 이 공정을 채택함에 따라 TSMC는 생산 역량을 증가…
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- NVIDIA H100 사양NVIDIA의 차세대 AI 가속기에 대한 일부 세부 정보가 발표 1시간 전에 유출되었습니다.Hopper 아키텍처 기…
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- 우리나라 인공지능 반도체 기술, 특허로 저력 확인인공지능 반도체의 차세대 신기술 ‘뉴로모픽’, 미국 특허 신청량 세계 2위□ 특허청(청장 김…
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최근 AV1 비디오 코덱에 대한 지원이 확산되고 있습니다. 퀄컴은 곧 출시될 모바일 칩을 통해 AV1 대역에 뛰어드는 가장 중요한 회사 중 하나…
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프리미엄 갤럭시 S22 시리즈와 저가형 플래그십 갤럭시 S21 FE 라는 두 가지 고급형 휴대폰이 연이어 출시된 지 불과 몇 달 만에 이루어진 …
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전력 GPU 공간인 삼성의 RDNA2 iGPU에 대한 AMD의 최근 노력에 대한 흥미로운 세부 정보입니다.Gamma0burst 에서 수집한 데이…
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최근 주주총회에서 삼성디바이스솔루션사업부 경계현 대표는 회사의 파운드리가 첨단 공정 노드의 수율을 개선하고 있다고 보고했다.경영진은 각각의 새로…
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최근 하드웨어 이벤트에서 샤오미는 Redmi 브랜드 휴대폰, Wi-Fi 6 라우티 및 Redmi Book Pro 15 노트북을 발표했습니다.그리…
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The Verge가 실시한 벤치마크 테스트에 따르면 애플의 주장과 차트에도 불구하고 새로운 M1 Ultra 칩은 순수 GPU 성능 면에서 Nvi…
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기존 출시 제품은 Arm64 기반 제품이었는데, 이번에 Risc-V 기반 제품으로 제작키트를 출시- 참고 사항DevTerm R-01은 고도로 실…
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미디어텍의 디멘시티 8100 프로세서의 그래픽 벤치마크 결과가 등장하였습니다TSMC의 5nm공정으로 제조되는 프로세서이며,Mali G610가 들…
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IT 트위터리안 Aggiornamenti Lumia은 곧 삼성 공식 갤럭시 언팩 이벤트에서 발표될갤럭시 A33 5G 와 A53 5G 모델의 상세…