TSMC, 4nm & 5nm 생산량을 25퍼센트 확대 전망~

- 최근까지 TSMC의 N5 공정은 애플이 거의 독점적으로 이용. 그러나 더 많은 기업들이 이 공정을 채택함에 따라 TSMC는 생산 역량을 증가시켜야만 했음. 새로운 보고서는 TSMC가 AMD, 엔비디아, 미디어텍과 같은 기업들 수요를 맞추기 위해 N5 공정 생산 역량을 올해 25% 가량 늘릴 거라고 전망

- TSMC의 N5(5nm-class) 공정에는 순수 N5, 성능 향상된 N5P, N4, N4P, N4X, 엔비디아 전용 4N 공정이 포함됨. 애플은 A14, M1, A15 SoC 용으로 N5와 N5P 공정을 사용. 한편 AMD, 미디어텍, 엔비디아는 N5 패밀리 중 다양한 공정을 사용할 것으로 보임. 애플 차세대 A16은 N4 공정으로 이전될 전망

- 예를 들어, 엔비디아는 호퍼 GPU(그리고 어쩌면 소비자용 에이다 GPU도) 용으로 4N 공정을 사용. 한편 미디어텍은 디멘시티 8000/8100 용으로 N5, 9000 용으로는 N4를 사용할 것

- 디지타임스에 따르면, TSMC의 N5 공정은 최대 120,000 WSPM(wafer starts per month) 생산 역량을 보유. 120,000 N5 WSPM은 TSMC가 2022년 초에 달성하기로 계획했던 목표, 따라서 TSMC는 계획과 일치하는 역량을 현재 보유 중. 하지만 N5 공정의 현재 및 미래 고객의 수요를 맞추기 위해, TSMC는 2022 Q3까지 N5 생산량을 150,000 WSPM으로 늘릴 계획이라고 디지타임스는 주장

- 엔비디아는 호퍼 GPU의 상업적 출시를 올해 3분기에 시작할 계획, 생산 기간을 고려하면 TSMC가 이미 H100(호퍼)의 제조를 엔비디아 맞춤 공정 N4를 이용해 시작했다고 볼 수 있음. 이들 GPU에 할당된 생산 규모가 매우 크지는 않지만, 칩이 매우 대형이기 때문에 TSMC의 N5 생산 역량 중 상당 부분을 차지할 것 

- 애플은 전통적으로 신형 아이폰 SoC의 제조를 4월 혹은 5월에 늘리기 시작, 따라서 TSMC가 몇 주 내에 A16의 생산을 시작할 것으로 예상. 애플 스마트폰 SoC가 수억 개 사용되기 때문에, 애플은 매출 및 웨이퍼 수량 측면에서 TSMC의 제 1 고객으로 남을 것. 최근 미디어텍의 최신 SoC 판매가 크게 늘어나 수천만 개의 디멘시티  8000/8100/9000 필요해 졌기 때문에 TSMC의 No.2 고객이 될 전망

- AMD는 올 가을 Zen 4 기반 에픽 및 라이젠 CPU와 RDNA 3 기반 라데온 RX 7000 시리즈 GPU를 소개할 예정. 엔비디아 또한 Ada Lovelace 기반 지포스 RTX 40 시리즈 그래픽 카드를 같은 시기에 출시 전망. AMD와 엔비디아는 TSMC 제조 역량 확보를 위해 수십 억 달러를 선지급한 것으로 알려짐. 그 결과 TSMC가 추가할 제조 역량은 가동이 시작되기 전에 완판된 상태 

- 한편 TSMC는 차세대 N3 공정(3nm-class)을 이용한 칩 대량 생산 시작도 계획 중. 애플이 최초 고객이 되고, 인텔이 뒤를 따를 것으로 보임. 최초의 N3 제품은 2023년 출하 전망