SK하이닉스, 'HBM3E 16단' 출시 세계 최초 공식화.. 내년초 샘플 공급

HBM3E 16단 제품은 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. 같은 세대의 제품이어도 단수가 높아질수록 제품의 성능은 높아진다.

곽 사장은 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며, 이에 대비해 당사는 기술 안정성을 확보하고자 48기가바이트(GB) 16단 HBM3E를 개발 중"이라며 "이를 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이다"고 밝혔다.

그는 "HBM3E 16단 제품을 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획"이라며 "백업 공정으로써 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다"고 강조했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위한 공정으로 HBM 양산성 확보에 핵심이 되고 있다.

곽 사장은 이와 함께 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했다. 풀스택 AI 메모리 프로바이더는 D램과 낸드 전 영역에 AI 메모리 제품 라인업을 갖추었다는 의미다.

HBM3E 16단 제품은 SK하이닉스 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다.

SK하이닉스는 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 확대되는 가운데 HBM3E 16단 제품이 SK하이닉스의 AI 메모리 중 핵심 제품이 될 것으로 내다보고 있다.

곽 사장은 또 커스텀(맞춤형) HBM에 대해 "용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로, 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 전망했다.

곽 사장은 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 통해 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.

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