AMD, '3세대 RDNA' 기반 라데온 RX 7900M 모바일 GPU 사양 유출

AMD는 궁극의 RDNA 3 모빌리티 GPU이자 현재까지 가장 강력한 랩탑 솔루션인 Radeon RX 7900M을 준비 중입니다.

보다 자세한 사양을 살펴보면, AMD Radeon RX 7900M은 총 36개의 WGP 또는 72개의 컴퓨트 유닛으로 총 4608개의 코어를 구성합니다.

이는 7800 XT보다 20% 더 많은 코어이며 7900 GRE보다 10% 더 적은 코어입니다.

메모리 측면에서 GPU에는 256비트 와이드 버스 인터페이스와 16GB 메모리 용량을 지원하는 총 4개의 MCD가 장착될 예정입니다.

이로써 AMD는 최대 16GB 메모리를 제공하는 NVIDIA의 최고급 RTX 40 제품과 동등한 수준이 될 것입니다.

전력 수치에 관해서는, AMD 라데온 RX 7900M은 160W의 TGP로 구성되며 스마트 시프트 기술을 통해 최대 200W까지 밀어낼 수 있습니다.

문제는 7800 XT가 263W TBP에서 실행되고 2124MHz의 게임 클럭을 유지하기 때문에 카드의 클럭이 훨씬 낮아진다는 것입니다.

따라서 AMD 라데온 RX 7900M의 클럭 속도는 2.0GHz 미만일 수 있습니다.

즉, RTX 4070 Ti 데스크톱 솔루션과 유사한 NVIDIA의 GeForce RTX 4080 GPU 주변에서 성능을 기대할 수 있습니다.

AMD 라데온 RX 7900M은 10월 19일에 출시될 예정이며, 이는 앞서 유출된 워크스테이션용 차세대 라이젠 스레드리퍼 프로 7000WX CPU가 출시되는 날과 같은 날에 출시될 것으로 예상됩니다.

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