미디어텍, 4nm 공정의 첫 중급형 프로세서 디멘시티 7200 발표

미디어텍은 오늘 새로운 Dimensity 7000 시리즈의 첫 번째 칩셋인 Dimensity 7200을 발표했습니다.

Dimensity 7200은 최첨단 AI 이미징 기능, 강력한 게임 최적화, 인상적인 5G 속도를 자랑하며, 배터리 수명을 연장하기 위해 심도 있게 설계된 전력 절감 기능을 갖추고 있습니다.

Dimensity 7200은 Dimensity 9200과 동일한 TSMC 4nm 2세대 공정을 적용했으며 다양한 폼 팩터의 초슬림 디자인에 이상적입니다.

옥타코어 CPU는 최대 2.8GHz의 작동 속도를 제공하는 2개의 Arm Cortex-A715 코어와 6개의 Cortex-A510 코어를 통합하여 사용자가 손쉽게 멀티태스킹하고 모든 앱에서 최고의 성능을 활용할 수 있도록 지원합니다.

전력과 성능을 더욱 최적화하기 위해 MediaTek의 내장형 AI 처리 장치(APU)는 AI 작업 및 AI 융합 처리의 효율성을 극대화합니다.

미디어텍 무선 통신 사업부 부총괄 CH 첸은 "미디어텍 Dimensity 7000 시리즈는 성능 저하 없이 휴대폰의 배터리 수명을 최대한 활용할 수 있는 합리적인 방법을 찾는 모바일 게이머와 사진 애호가에게 필수적인 제품이 될 것"이라고 말했습니다.

게이머를 위해 미디어텍 하이퍼엔진 5.0 기술은 전력 절약을 위한 AI 기반 가변 비율 쉐이딩(VRS), 배터리 수명 향상을 위한 CPU 및 GPU 스마트 리소스 최적화, 원활한 게임 플레이를 위한 기타 업그레이드를 제공합니다.

이 칩셋은 또한 빠른 응답 시간을 지원하고 높은 프레임 속도를 유지하는 강력한 Arm Mali G610 GPU를 통합합니다.

미디어텍의 Imagiq 765와 14비트 HDR-ISP를 활용하는 Dimensity 7200은 멋진 사진 촬영을 위해 200MP 메인 카메라를 지원합니다.

이 칩셋은 4K HDR 비디오로 인상적인 비디오 캡처를 가능하게 하며, 올 픽셀 자동 초점 기술로 모든 것에 초점을 유지하면서 두 대의 카메라에서 동시에 Full HD 해상도로 콘텐츠를 캡처할 수 있습니다.

사용자가 야간 및 저조도 환경에서 멋진 이미지를 캡처할 수 있도록 칩셋에 모션 보정 노이즈 감소 기능이 내장되어 있습니다.

또한 이 APU는 실시간 인물 미화와 같은 강력한 AI 카메라 개선 기능을 지원합니다.

Dimensity 7200에는 최대 4.7Gbps 다운링크의 3GPP 릴리스-16 표준 Sub-6GHz 5G 모뎀이 탑재되어 있으며, 트라이밴드 Wi-Fi 6E 연결 및 차세대 Bluetooth 5.3을 지원합니다.

완전히 통합된 5G 모뎀과 MediaTek의 5G UltraSave 2.0 기술 제품군은 동급 최고의 셀룰러 전력 효율성을 보장합니다.

어디서나 안정적인 커버리지를 위해 이 칩셋은 2CC 캐리어 어그리게이션과 듀얼 VoNR이 포함된 듀얼 5G SIM을 지원합니다.

또한 듀얼 SIM 기능을 통해 사용자는 두 개의 연결을 사용할 수 있으므로 스마트폰 하나로 업무용 및 개인용 전화를 쉽게 받을 수 있습니다.

Dimensity 7200의 추가 기능은 다음과 같습니다:

- 최대 6400Mbps 메모리 주파수 및 최대 스토리지를 위한 UFS 3.1.

- HDR이 탑재된 미디어텍 미라비전 디스플레이는 HDR10+, CUVA HDR 및 돌비 HDR을 포함한 최신 표준을 지원

- 최대 Full HD+ 및 144Hz로 선명한 디스플레이를 제공.

- 향상된 멀티미디어 경험을 위한 AI SDR-to-HDR 비디오 재생.

- 무선 이어버드 지원을 위한 Bluetooth LE 오디오 기술 및 듀얼 링크 트루 와이어리스 스테레오 오디오.

Dimensity 7200은 2023년 1분기에 글로벌 시장에 출시되는 5G 디바이스에 탑재될 예정입니다.

미디어텍의 Dimensity 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 https://i.mediatek.com/mediatek-5g 에서 확인할 수 있습니다.

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